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Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes (CPCI-S收录)
会议
作者:
Fang, Runiu[1]
;
Sun, Xin[1]
;
Miao, Min[2]
;
Jin, Yufeng[1,3]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/11
N2O EMISSION FROM A NITRITATION DOUBLE-SLUDGE SYSTEM TREATING WASTEWATER WITH A HIGH CONCENTRATION OF AMMONIUM (CPCI-S收录)
会议
作者:
Miao, J.[1]
;
Guo, X.[1]
;
Xin, L.[1]
;
Wu, G.[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/04/11
high ammonium wastewater
nitrous oxide
nitritation
aeration rate
nitrite
High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems (CPCI-S收录)
会议
作者:
Miao, Min[1,2]
;
Fang, Runiu[2]
;
Sun, Xin[2]
;
Cui, Xiaole[2,3]
;
Jin, Yufeng[2,3]
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/04/11
Through silicon via
MOS effect
Noise coupling
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录)
会议
作者:
Liu, Huan[1]
;
Zeng, Qinghua[1]
;
Guan, Yong[1]
;
Fang, Runiu[1]
;
Sun, Xin[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration (CPCI-S收录)
会议
作者:
Sun, Xin[1]
;
Fang, Runiu[1]
;
Liu, Huan[1]
;
Miao, Min[2]
;
Jin, Yufeng[3]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/11
Through-silicon via (TSV)
S parameter
RLGC extraction
MOS effect
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