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Creep damage evaluation of P92 steel using nonlinear Lamb waves 会议论文
2017 IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS 2017, 2017-09-06
作者:  Zhu, Wujun[1];  Xiang, Yanxun[2];  Deng, Mingxi[3];  Xuan, Fu-Zhen[4];  Liu, Chang-Jun[5]
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24
Crowdsourcing-based timeline description of urban emergency events using social media 会议论文
2017-01-01
作者:  Xu, Zheng[1];  Zhang, Hui[2];  Hu, Chuanping[3];  Liu, Yunhuai[4];  Xuan, Junyu[5]
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/24
Effect of a High Magnetic Field on the Microstructure of Directionally Solidified NiAl-Cr(Mo)-Si Near-Eutectic Alloy at Different Withdrawal Rates 会议论文
17th IUMRS International Conference in Asia, IUMRS-ICA 2016, 2016-10-20
作者:  Liu, Huan[1];  Xuan, Wei Dong[2];  Ren, Xing Fu[3];  Wang, Bao Jun[4];  Yu, Jian Bo[5]
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/24
2D HEAT DISSIPATION MATERIALS FOR MICROELECTRONICS COOLING APPLICATIONS 会议论文
China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016-01-01
作者:  Zhang, Yong[1];  Huang, Shirong[2];  Wang, Nan[3];  Bao, Jie[4];  Sun, Shuangxi[5]
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/04/26
基于数据挖掘的刺灸法效应特异性基本规律与特点的研究--穴位贴敷现代期刊部分 会议论文
第八届上海国际针灸临床与科研学术研讨会, 2012-01-01
作者:  张莘[1];  Zhang Xin[2];  Zhang Xuan-ping[3];  张选平[4];  Jia Chun-sheng[5]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/21
基于数据挖掘的穴位贴敷疗法基本规律与特点的研究 会议论文
首届全国民间中医药开发工程大会, 2012-10-27
作者:  张莘[1];  ZHANG Kin[2];  ZHANG Xuan-ping[3];  张选平[4];  JIA Chun-sheng[5]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/21
Building hierarchical keyword level association link networks for web events semantic analysis 会议论文
9th IEEE Int. Conf. on Dependable, Autonomic and Secure Comput., DASC 2011, incl. 9th Int. Conf. on Pervasive Intelligence and Computing, PICom 2011, 9th Int. Symp. on Embedded Computing, EmbeddedCom 2011, 1st Int. Conf. on Cloud and Green Comput.CGC, 2011-12-12
作者:  Xuan, Junyu[1];  Luo, Xiangfeng[2];  Zhang, Shunxiang[3];  Xu, Zheng[4];  Liu, Huimin[5]
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30
Investigation of the effect of processing variables on the structure and morphology of Nano-TIM 会议论文
HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26
作者:  Wang, Wen Xuan[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Liu, Johan[3];  Wang, Xu[4];  Cheng, Zhaonian[5]
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10
Development of high adhesion nano-thermal interface materials for electronics packaging applications 会议论文
International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2006-12-11
作者:  Aronsson, Tomas[1];  Wang, Wen Xuan[2];  Olorunyomi, Michael Olugbenga[3];  Lu, Xiuzhen[4];  Shangguan, Dongkai[5]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/10
New nano-thermal interface material for heat removal in electronics packaging 会议论文
1st Electronics Systemintegration Technology Conference
作者:  Liu, Johan[1];  Olorunyomi, Michael Olugbenga[2];  Lu, Xiuzhen[3];  Wang, Wen Xuan[4];  Aronsson, Tomas[5]
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10

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