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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Theoretical model and experiments of glass reflow process in TGV for 3D wafer-level packaging 会议论文 2018 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL), Moltrasio, Italy, 2018 作者:  Yunbin Kuang;  Dingbang Xiao;  Jian Zhou;  Wenyin Li;  Zhanqiang Hou 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/25 Theoretical analysis and experimental verification for 3D TGV packaging technology 会议论文 2018 IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), Belfast, UK, 2018 作者:  Yunbin Kuang;  Dingbang Xiao;  Jian Zhou;  Wenyin Li;  Zhanqiang Hou 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/25