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Development of Auto Infrared Photoelastic Microscope for Stress Measurement of Silicon 会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:  Li, Tenghui;  Yao, Ruixia;  Yu, Chuan;  Su, Fei
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Drop analysis of 3D SiP with Through Silicon Via 会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:  Yao, Ruixia;  Li, Tenghui;  Huang, Pengfei;  Su, Fei
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/12/30
Investigations on the pumping behaviors of copper filler in Through-Silicon-vias (TSV) 会议论文
IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Lake Buena Vista, FL, 2017-05-30
作者:  Su, Fei;  Yao, Ruixia;  Li, Tenghui;  Pan, Xiaoxu
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2019/12/30
妇科手术对绝经前、后女性情感障碍的影响 会议论文
作者:  顾超;  李瑞霞;  方芳;  姚培芬;  李斌
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妇科手术对绝经前、后女性情感障碍的影响 会议论文
作者:  顾超;  李瑞霞;  方芳;  姚培芬;  李斌
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/27
不同膳食脂肪对大鼠糖耐量及胰岛素敏感性的影响 会议论文
作者:  毛绚霞;  沈新南;  解瑞宁;  姚国英
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