QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 小区智能化系统的规划设计 会议论文 中国北京, 2016-05-03 作者:  王小莉;  唐克岩 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 智能化  安防系统  信息网络  信息管理   小区智能化系统的规划设计 会议论文 中国北京, 2016-05-03 作者:  王小莉;  唐克岩 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 智能化  安防系统  信息网络  信息管理   Investigation of the Milling Performance about 7050-T7451 Aluminum Alloy Based on Orthogonal Experiment 会议论文 Taiwan, TAIWAN, DEC 11-13, 2011 作者:  Tang, Keyan;  Zhou, Lihua;  Song, Li 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/13 Investigation of the Milling Performance about Titanium Alloy Based on Orthogonal Experiment 会议论文 Chongqing, PEOPLES R CHINA, DEC 11-12, 2010 作者:  Tang, Keyan;  Zhou, Lihua;  Song, Li 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Modeling on the Ground Wafer Shape in Wafer Rotational Grinding 会议论文 Luoyang, PEOPLES R CHINA, SEP 04-05, 2010 作者:  Tang, Keyan;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 Modeling on the Ground Wafer Shape in Wafer Rotational Grinding 会议论文 International Conference on Advanced Mechanical Engineering (AME 2010), Luoyang, PEOPLES R CHINA, 2010-01-01 作者:  Tang, Keyan;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24 Silicon wafer  Ultra-precision grinding  Wafer shape  Mathematical model