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科研机构
上海大学 [2]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2007 [2]
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钨铜合金薄板坯烧结行为研究
会议论文
第六届中国功能材料及其应用学术会议, 2007-11-15
作者:
贺朝君[1]
;
汪维金[2]
;
刘晓明[3]
;
杨宁[4]
;
朱玉斌[5]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/05/10
钨铜合金
钨铜薄板坯
烧结致密化
润湿性
烧结原理
非晶体粘性流动烧结
Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为
会议论文
第六届中国功能材料及其应用学术会议, 2007-11-15
作者:
刘晓明[1]
;
贺朝君[2]
;
汪维金[3]
;
杨宁[4]
;
朱玉斌[5]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/05/10
Mo15Cu薄板坯
封装材料
液相烧结
致密化
相对密度
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