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Numerical Simulation of Bearing Force over Bit Patterned Media using 3D DSMC Method. 会议论文
作者:  Zhang, G.;  Dai, X.;  Li, H.;  Wu, S.;  Shen, S.
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THERMAL CONDUCTIVITY AND THERMAL TRANSPORT RELAXATION TIME OF CNT PACKED BEDS 会议论文
作者:  Hu, X.;  Liu, K.;  Cui, S.;  Qi, X.;  Chen, C.
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