QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Modified Low-Temperature Wafer Bonding Method using High-concentration Water Glass in Nitrogen Ambient 会议论文 作者:  Wang YH(王英辉);  Xu Y(徐杨);  Wang SK(王盛凯);  Chen DP(陈大鹏) 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/05/14 A Modified Water Glass Adhesive Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique 会议论文 作者:  Wang YH(王英辉);  Jin Z(金智);  Liu XY(刘新宇);  Xu Y(徐杨);  Wang SK(王盛凯) 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2018/07/20 A combined wafer bonding method using spin-coated water glass adhesive layer and spot pressing bonding technique 会议论文 作者:  Xu Y(徐杨);  Wang YH(王英辉);  Liu HG(刘洪刚);  Chen DP(陈大鹏) 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2017/05/18