×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
南华大学 [1]
内容类型
会议论文 [1]
发表日期
2014 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共1条,第1-1条
帮助
限定条件
内容类型:会议论文
专题:南华大学
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Finite element analysis of thermoelectric refrigeration on the heat surface of the chip packaging
会议论文
3rd International Conference on Civil Engineering and Transportation (ICCET 2013), Kunming, PEOPLES R CHINA, DEC 14-15, 2013
作者:
Gao, Wentao*
;
Luo, Qinghai
;
Li, Gaofeng
;
Xiao, Shenghao
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/27
Thermoelectric cooling
Chip cooling
Hot surface analysis
Finite element method
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace