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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：南华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Finite element analysis of thermoelectric refrigeration on the heat surface of the chip packaging 会议论文 3rd International Conference on Civil Engineering and Transportation (ICCET 2013), Kunming, PEOPLES R CHINA, DEC 14-15, 2013 作者:  Gao, Wentao*;  Luo, Qinghai;  Li, Gaofeng;  Xiao, Shenghao 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/27 Thermoelectric cooling  Chip cooling  Hot surface analysis  Finite element method