QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：南华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Bump thermal management analysis of LED with Flipchip package 会议论文 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, Shanghai, PEOPLES R CHINA, AUG 26-29, 2006 作者:  Min Sizong*;  Li Junhui;  Duan Ji-an;  Deng Guiling 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/27