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一种晶圆级芯片尺寸原子蒸汽腔封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN104555905B, 申请日期: 2016-04-27,
作者:  王逸群;  姜春宇;  付思齐;  林文魁;  王德稳
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蓖麻油型聚氨酯/丙烯酸树脂双组份阻尼材料及其制备方法 专利
申请日期: 2010-01-01,
作者:  胡和丰[1];  万梅[2];  林芳景[3];  陈学春[4];  陆航[5]
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/04/30
水性大分子光引发剂及其制备方法 专利
申请日期: 2009-01-01,
作者:  胡和丰[1];  俞鸣明[2];  王宇[3];  程齐利[4];  万梅[5]
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