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元胞结构式功率模块3D封装构造 专利
作者:  陈昊[1];  曾正[1];  汪小莞[1];  邵伟华[1];  胡博容[1]
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半导体功率模块3D封装构造 专利
作者:  陈昊/曾正/汪小莞/邵伟华/胡博容/冉立[1]
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动静态均流的多芯片并联的功率模块 专利
作者:  曾正[1];  邵伟华[1];  冉立[1];  胡博容[1]
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基于耦合电感的SiC MOSFET并联均流控制方法 专利
作者:  曾正[1];  邵伟华[1];  胡博容[1];  廖兴林[1];  李辉[1]
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