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一种提高电流注入的掩埋型分布反馈半导体结构 专利
专利号: CN209358060U, 申请日期: 2019-09-06, 公开日期: 2019-09-06
作者:  刘从军;  王兴;  张海超;  岳宗豪;  许众
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一种提高电流注入的掩埋型分布反馈半导体结构 专利
专利号: CN209358060U, 申请日期: 2019-09-06, 公开日期: 2019-09-06
作者:  刘从军;  王兴;  张海超;  岳宗豪;  许众
收藏  |  浏览/下载:35/0  |  提交时间:2019/12/26
一种聚合氯化铝铁—造纸污泥基聚合物复合絮凝剂及其制备方法 专利
申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
作者:  高宝玉;  李瑞华;  卜凡;  孙阳阳;  岳钦艳
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一种造纸污泥基两性高分子絮凝剂的制备方法 专利
申请日期: 2015-10-28, 公开日期: 2015-10-28
作者:  高宝玉;  李瑞华;  孙建璋;  卜凡;  王芳
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