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用于硅基铁电电容器集成的一种阻挡层材料及集成方法 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-07-24
作者:  刘保亭[1];  郭建新[2];  张磊[3];  齐晨光[4];  赵庆勋[5]
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一种用于铜互连的导电阻挡层材料及其制备方法 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-12-11
作者:  刘保亭[1];  张磊[2];  齐晨光[3];  李晓红[4];  代秀红[5]
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