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细长孔表面加工方法及设备 专利
申请日期: 2006-01-01,
作者:  俞涛[1];  刘林生[2];  王文斌[3];  刘小健[4];  徐翀[5]
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浆料与高压传递介质分别独立循环的磨料浆体射流装置 专利
申请日期: 2004-01-01,
作者:  俞涛[1];  刘林生[2];  刘小健[3];  王文斌[4]
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磨料浆体射流切割用的浆料及其制备方法 专利
申请日期: 2004-01-01,
作者:  俞涛[1];  刘林生[2];  刘小健[3];  王文斌[4]
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