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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：电子、电信技术     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Modeling of Thermal Phenomena in a High Power Diode Laser Package 会议论文 10th on electronic packaging technology & high density packaging (icept-hdp), beijing, 2009-08 Ephraim Suhir; Jingwei Wang; Zhenbang Yuan; Xu Chen; Xingsheng Liu 收藏  |  浏览/下载：58/12  |  提交时间：2010/01/13 semiconductor laser arrays  thermal failures  finite-elementanalysis (FEA)