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自适应爆发判断的高分辨率太阳射电数据处理系统及方法 专利
申请日期: 2018-12-21, 公开日期: 2018-12-21
作者:  杜清府;  陈昌硕;  李昕;  程仁君;  张巧曼
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/04
太阳射电观测系统多通道变频的数据补偿系统及方法 专利
申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者:  杜清府;  李昕;  程仁君;  陈昌硕;  张巧曼
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/04
A Fusion Measurement Method Based on Kalman Filter with Improved State Block and Neural Network for Nanometer Displacement 会议论文
Changchun, China, 2018-8-5
作者:  Zhang ZL(张灼亮);  Du ZM(杜章铭);  Deng L(邓露);  Zhou C(周超);  Cao ZQ(曹志强)
收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2023/06/26
腹腔镜辅助经肛门全直肠系膜切除术与腹腔镜全直肠系膜切除术治疗 中低位直肠癌近、远期疗效比较的Meta分析 期刊论文
中华胃肠外科杂志, 2018, 期号: 8
作者:  张旋;  高屹;  代行龙;  张洪涛;  程先硕
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/04
Chinese Society of Allergy Guidelines for Diagnosis and Treatment of Allergic Rhinitis 期刊论文
ALLERGY ASTHMA & IMMUNOLOGY RESEARCH, 2018, 卷号: 10, 期号: 4
作者:  Cheng, Lei;  Lou, Hongfei;  Lu, Meiping;  Ouyang, Yuhui;  Shi, Wendan
收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2019/12/05
Chinese Society of Allergy Guidelines for Diagnosis and Treatment of Allergic Rhinitis 期刊论文
ALLERGY ASTHMA & IMMUNOLOGY RESEARCH, 2018, 卷号: 10, 期号: 4
作者:  Cheng, Lei;  Chen, Jianjun;  Fu, Qingling;  He, Shaoheng;  Li, Huabin
收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/12/05
Chinese Society of Allergy Guidelines for Diagnosis and Treatment of Allergic Rhinitis. 期刊论文
Allergy, Asthma and Immunology Research, 2018, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: 300-353
作者:  Cheng, Lei;  Chen, Jianjun;  Fu, Qingling;  He, Shaoheng;  Li, Huabin
收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2019/12/03
Chinese Society of Allergy Guidelines for Diagnosis and Treatment of Allergic Rhinitis 期刊论文
ALLERGY ASTHMA & IMMUNOLOGY RESEARCH, 2018, 卷号: 10, 期号: 4
作者:  Cheng, Lei;  Chen, Jianjun;  Fu, Qingling;  He, Shaoheng;  Li, Huabin
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2019/12/05
Resection of Inverted Papilloma of the Maxillary Sinus via a Prelacrimal Recess Approach: A Multicenter Retrospective Analysis of Surgical Efficacy 期刊论文
AMERICAN JOURNAL OF RHINOLOGY & ALLERGY, 2018, 卷号: 32, 期号: 6, 页码: 518-525
作者:  Zhou, Bing
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/11
Effects of Voids on Mechanical and Thermal Properties of the Die Attach Solder Layer Used in High-Power LED Chip-Scale Packages 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 页码: 1254-1262
作者:  Jiang, Chengshuo;  Fan, Jiajie;  Qian, Cheng;  Zhang, Hao;  Fan, Xuejun
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30

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