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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Modified Low-Temperature Wafer Bonding Method using High-concentration Water Glass in Nitrogen Ambient 会议论文 作者:  Wang YH(王英辉);  Xu Y(徐杨);  Wang SK(王盛凯);  Chen DP(陈大鹏) 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/05/14 Improved Ti germanosilicidation by Ge pre-amorphization implantation (PAI) for advanced contact technologies 期刊论文 Microelectronic Engineering, 2018 作者:  Mao SJ(毛淑娟);  Wang GL(王桂磊);  Xu J(许静);  Zhang D(张丹);  Luo X(罗雪) 收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2019/05/05 TiSixGey  Ge PAI  Si Ge   Impact of Ge Preamorphization Implantation on Both the Formation of Ultrathin TiSix and the Specific Contact Resistivity in TiSix/n-Si Contacts 期刊论文 IEEE Transactions on Electron Devices, 2018 作者:  Ye TC(叶甜春);  Mao SJ(毛淑娟);  Wang GL(王桂磊);  Xu J(许静);  Luo X(罗雪) 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/05/05