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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 封装电子装置的粘合剂和方法 专利 专利号: CN103348465B, 申请日期: 2017-02-08, 公开日期: 2017-02-08 作者:  A·斯蒂恩;  T·克拉温克尔;  K·基特-特尔根布舍;  J·格鲁瑙尔;  J·埃林杰 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24