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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 High strain rate embossing with copper plate 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIAL FORMING, 2017, 卷号: 10, 页码: 697-705 作者:  Wang, Huimin;  Vivek, Anupam;  Wang, Yuliang;  Viswanathan, Gopal;  Daehn, Glenn 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/30 High strain rate embossing  Magnetic pulse (MP)  Vaporizing foil actuator (VFA)  Micro-hardness  Twinning