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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Scan-Based Pre-Bond Test of Through-Silicon Vias with Open and Short Defects 会议论文 2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTROMAGNETICS IN ADVANCED APPLICATIONS (ICEAA), 2017-01-01 作者:  Dai, Li;  Yu, Ningmei;  Yang, Yuan;  Wang, Cailin;  Xi, Xiaoli 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/20 Combination of Electrical and Thermo-Mechanical Impacts of Through-Silicon Via (TSV) On Transistor 会议论文 2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTROMAGNETICS IN ADVANCED APPLICATIONS (ICEAA), 2017-01-01 作者:  Yu, Ningmei;  Wang, Fengjuan;  Yang, Yuan;  Wang, Cailin 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/20