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科研机构
上海大学 [4]
内容类型
会议论文 [4]
发表日期
2017 [4]
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发表日期:2017
内容类型:会议论文
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Modeling Head-Related Impulse Response Based on Adaptive Fourier Decomposition
会议论文
TENCON 2017 - 2017 IEEE REGION 10 CONFERENCE, 2017-01-01
作者:
Ke, Chenguang[1]
;
Huang, Qinghua[2]
;
Zhang, Lin[3]
;
Fang, Yong[4]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/24
three-dimensional (3D) audio rendering
head related impulse response (HRIR)
modeling
adaptive Fourier decomposition (AFD)
Improved Reliability of Electrically Conductive Adhesives Joints on Cu-Plated PCB Substrate Enhanced by Graphene Protection Barrier
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Huang, Shirong[1]
;
Ke, Wei[2]
;
Yang, Yiqun[3]
;
Ye, Hui[4]
;
Chen, Shujing[5]
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浏览/下载:41/0
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提交时间:2019/04/24
Graphene protection barrier
Cu-Plated PCB
Reliability
Effect of sintering method on properties of nanosilver paste
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Zhang, Qiaoran[1]
;
Liu, Jiawen[2]
;
Ke, Wei[3]
;
Huang, Shirong[4]
;
Latorre, Marti Gutierrez[5]
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2019/04/24
nanosilver
sintering
thermal conductivity
shear strength
A comprehensive optimization of PDμcontroller design for trade-off of energy and system performance
会议论文
International Conference on Life System Modeling and Simulation, LSMS 2017 and International Conference on Intelligent Computing for Sustainable Energy and Environment, ICSEE 2017, 2017-09-22
作者:
Zhang, Ke[1]
;
Zheng, Min[2]
;
Li, Kang[3]
;
Zhang, Yijie[4]
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提交时间:2019/04/24
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