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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Modeling and impedance analysis of power distribution network in 3D ICs with TSVs 会议论文 2017 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity, EMCSI 2017, Washington, DC, United states, 2017-08-07 作者:  Zhang, Wei;  Yan, Zhaowen;  Wu, Chunyu;  Wang, Jianwei 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/30 Modeling and Impedance Analysis of Power Distribution Network in 3D ICs with TSVs 会议论文 2017 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY & SIGNAL/POWER INTEGRITY (EMCSI), 2017-01-01 作者:  Zhang, Wei;  Yan, Zhaowen;  Wu, Chunyu;  Wang, Jianwei 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/30 3D ICs  PDN  Impedance analysis  Power noise analysis