QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improved Reliability of Electrically Conductive Adhesives Joints on Cu-Plated PCB Substrate Enhanced by Graphene Protection Barrier 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者:  Huang, Shirong[1];  Ke, Wei[2];  Yang, Yiqun[3];  Ye, Hui[4];  Chen, Shujing[5] 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2019/04/24 Graphene protection barrier  Cu-Plated PCB  Reliability   Heat Dissipation Performance of Graphene Enhanced Electrically Conductive Adhesive for Electronic Packaging 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者:  Yang, Yiqun[1];  Ye, Hui[2];  Ke, Wei[3];  Huang, Shirong[4];  Wang, Nan[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/24 heat dissipation  silver coated graphene  electrically conductive adhesive