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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Surface integrity and removal mechanism of chemical mechanical grinding of silicon wafers using a newly developed wheel 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 83, 页码: 1231-1239 作者:  Dong, Zhigang;  Gao, Shang;  Huang, Han;  Kang, Renke;  Wang, Ziguang 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/09 Silicon wafer  Grinding  Chemical mechanical  Surface  Subsurface damage   A load identification method for the grinding damage induced stress (GDIS) distribution in silicon wafers 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 2016, 卷号: 107, 页码: 1-7 作者:  Zhou, Ping;  Xu, Shance;  Wang, Ziguang;  Yan, Ying;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Grinding  Subsurface damage  Silicon  Residual stress  Load identification