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| 适用于硬脆材料的微细切削加工系统及其应用 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2017-02-08
作者: 李淑娟; 丁子成; 卜文浩; 柴鹏; 郭伟超
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| 大直径超薄SiC单晶片高速-超声切割机理及参数控制 期刊论文
2016, 卷号: 17, 页码: 48-48,50
作者: 李淑娟; 李言; 史恩秀; 刘永; 赵智渊
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| 一种硬脆材料微细切削加工系统 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2017-04-26
作者: 李淑娟; 丁子成; 卜文浩; 柴鹏; 郭伟超
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| 一种硬脆材料的超声作用下微细切削加工系统 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2017-04-26
作者: 李淑娟; 丁子成; 卜文浩; 柴鹏; 郭伟超
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| 硬脆材料的超声作用下微细切削加工系统 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2017-03-15
作者: 李淑娟; 丁子成; 卜文浩; 柴鹏; 郭伟超
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| 基于AHRS模块的太阳能双轴视日跟踪系统及跟踪方法 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2017-03-22
作者: 李淑娟; 路雄; 王超; 杨轩; 谷中豪
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| 一种基于AHRS模块的太阳能双轴视日跟踪系统 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2017-06-20
作者:
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| 基于真应力应变关系的粗糙表面法向接触模型 期刊论文
2016, 卷号: 27, 页码: 2148-2154
作者: 王世军; 杨超; 王诗义; 杨慧新; 赵金娟
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