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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2016    专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wideband Modeling and Characterization of Differential Through-Silicon Vias for 3-D ICs 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, 2016, 卷号: 63, 期号: 3 作者:  Zhao, Wen-Sheng;  Zheng, Jie;  Liang, Feng;  Xu, Kuiwen;  Chen, Xi 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/05 Attenuation constant  characteristic impedance  differential through-silicon vias (D-TSVs)  equivalent-circuit model  forward transmission coefficient