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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2016    专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Spreading Dynamics and Interfacial Characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi Melting on Cu Substrates 期刊论文 MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2016 Xu, Bingsheng; Chen, Junwei; Yuan, Zhangfu; Zang, Likun; Zhang, Lina; Wu, Yan 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi  Sessile drop method  Contact angle  Spreading dynamics  Interfaces  SN-AG-CU  LEAD-FREE SOLDERS  BI  ALLOYS  RELIABILITY  ELECTRONICS  HYSTERESIS  JOINTS  SYSTEM   Wettability and spreadability study of molten Sn-3.0Ag-0.5Cu wetting on V-shaped substrate 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2016 Xu, Bingsheng; Wu, Yan; Zhang, Lina; Chen, Junwei; Yuan, Zhangfu 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/04 Surface morphology  Wettability  SAC  Lead-free solder  Surface evolver  V-shaped substrate  DYNAMIC CONTACT-ANGLE  LEAD-FREE SOLDERS  TEMPERATURE-COEFFICIENT  SURFACE-TENSION  NANOSTRUCTURED SURFACES  SIMULATION ANALYSIS  SN-AG  HYSTERESIS  DROPLETS  CU