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科研机构
上海大学 [3]
内容类型
会议论文 [3]
发表日期
2016 [3]
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发表日期:2016
内容类型:会议论文
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Infrared Emissivity Measurement for Vertically Aligned Multiwall Carbon Nanotubes (CNTs) Based Heat Spreader Applied in High Power Electronics Packaging
会议论文
6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016-09-13
作者:
Huang, Shirong[1]
;
Wang, Ning[2]
;
Bao, Jie[3]
;
Ye, Hui[4]
;
Zhang, Dongsheng[5]
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提交时间:2019/04/26
vertically aligned multiwall carbon nanotubes
electronic packaging
infrared emissivity characterization
homogeneous sparseness
The Effects of Graphene-Based Films as Heat Spreaders for Thermal Management in Electronic Packaging
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:
Huang, Shirong[1]
;
Bao, Jie[2]
;
Ye, Hui[3]
;
Wang, Ning[4]
;
Yuan, Guangjie[5]
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2019/04/26
Graphene-based film
Thermal performance
Finite element analysis
Electronic packaging
Thermal properties of TIM using CNTs forest in electronics packaging
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:
Zhang, Dongsheng[1]
;
Liu, Jiawen[2]
;
Sun, Shuangxi[3]
;
Huang, Shirong[4]
;
Bao, Jie[5]
收藏
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浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2019/04/26
VACNT
heat
dissipation
hotspot
thermal test chip
resistance temperature detector
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