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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2016    内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 PREVENTING AGING OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES ON METAL SUBSTRATE USING GRAPHENE BASED BARRIER 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016-01-01 作者:  Ye, Hui[1];  Huang, Shirong[2];  Yuan, Zhichao[3];  Lu, Xiuzhen[4];  Jeppson, Kjell[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/26 2D HEAT DISSIPATION MATERIALS FOR MICROELECTRONICS COOLING APPLICATIONS 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016-01-01 作者:  Zhang, Yong[1];  Huang, Shirong[2];  Wang, Nan[3];  Bao, Jie[4];  Sun, Shuangxi[5] 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/04/26 Thermal properties of TIM using CNTs forest in electronics packaging 会议论文 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16 作者:  Zhang, Dongsheng[1];  Liu, Jiawen[2];  Sun, Shuangxi[3];  Huang, Shirong[4];  Bao, Jie[5] 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/26 VACNT  heat  dissipation  hotspot  thermal test chip  resistance temperature detector