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科研机构
西安交通大学 [3]
西安光学精密机械研究... [3]
内容类型
会议论文 [6]
发表日期
2015 [6]
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发表日期:2015
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Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/02
indium-free packaging
bonding
reliability
lifetime
hard pulse
Laser bar
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array
会议论文
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Hou, Dong
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/02
conduction cooled
hard solder
indium-free
packaging process
reliability
AuSn
hard pulse
Diode laser
Effect of Interface Layer on the Performance of High Power Diode Laser Arrays
会议论文
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/02
Packaging
Interface layer
Voids
Spectrum
Diode laser array
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array
会议论文
20th international symposium on high power laser systems and applications (hpls and a), chengdu, peoples r china, 2014-08-25
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Hou, Dong
收藏
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2015/12/04
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
conference on components and packaging for laser systems, san francisco, ca, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
收藏
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浏览/下载:38/0
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提交时间:2015/12/04
Effect of Interface Layer on the Performance of High Power Diode Laser Arrays
会议论文
conference on components and packaging for laser systems, san francisco, ca, 2015-02-09
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
收藏
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2015/12/04
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