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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2015    内容类型：会议论文    专题：北京航空航天大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling 会议论文 2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), 2015-01-01 作者:  Guan, Yong;  Zhu, Yunhui;  Zeng, Qinghua;  Ma, Shenglin;  Su, Fei 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/06