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基于Diels-Alder反应的自修复聚合物材料 期刊论文
高分子通报, 2014
作者:  李金辉;  张国平;  孙蓉;  汪正平
收藏  |  浏览/下载:78/0  |  提交时间:2015/09/01
基于OLED 器件的封装材料研究进展 期刊论文
集成技术, 2014
作者:  张贾伟;  张国平;  孙蓉;  李世玮;  汪正平
收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2015/09/01
用于薄晶圆加工的临时键合胶 期刊论文
集成技术, 2014
作者:  帅行天;  张国平;  邓立波;  孙蓉;  李世玮
收藏  |  浏览/下载:115/0  |  提交时间:2015/09/01


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