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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of minor Cu and Zn additions on the thermal, microstructure and tensile properties of Sn-Bi-based solder alloys 期刊论文 2014, 卷号: 614, 页码: 63-70 作者:  Shen, Jun[1];  Pu, Yayun[1];  Yin, Henggang[1];  Luo, Dengjun[2];  Chen, Jie[1,3] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/11/28 The effects of Mn powder additions on the microstructures and tensile property of SnAgCu/Cu solder joints 期刊论文 2014, 卷号: 25, 页码: 4779-4785 作者:  Shen, Jun[1];  He, Peipei[1];  Zhang, Tao[1];  Li, Yang[1];  Pu, Yayun[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/11/28