QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 掺杂硅硅栅晶圆片快速热处理工艺中的温度分布 Temperature distribution of wafer with a doped silicon gate array during Rapid Thermal Process 期刊论文 2014, 卷号: 46, 页码: 124-128 作者:  王爱华[1];  牛义红[1];  刘宇[1];  陈铁军[1];  李立亚[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/30