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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2013     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Low temperature Si/Si wafer direct bonding using a plasma activated method 期刊论文 2013, 卷号: 14, 页码: 244-251 作者:  Li, Dong-ling[1,2,3];  Shang, Zheng-guo[1,2,3];  Wang, Sheng-qiang[1,2,3];  Wen, Zhi-yu[1,2,3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/28 Low temperature Si/Si wafer direct bonding using a plasma activated method 期刊论文 2013, 卷号: 14, 页码: 244-251 作者:  ong-ling LI[1,2,3] Zheng-guo SHANG[1,2,3] Sheng-qiang WANG[1,2,3] Zhi-yu WEN[1,2,3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/29