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封装装置 专利
申请日期: 2013-01-01,
作者:  张建华[1];  段玮[2]
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液化场地中Timoshenko桩自由振动与屈曲的精确数值解 期刊论文
工程力学, 2013, 卷号: 30, 页码: 138-144
作者:  段玮玮[1];  黄柱[2];  何光辉[3];  李强[4]
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OLED封装装置及OLED封装方法 专利
申请日期: 2013-01-01,
作者:  段玮[1];  张建华[2]
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有机发光二极管封装方法及系统 专利
申请日期: 2013-01-01,
作者:  张建华[1];  段玮[2];  葛军锋[3]
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OLED封装装置 专利
申请日期: 2013-01-01,
作者:  张建华[1];  段玮[2]
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饱和分数导数型粘弹性土层竖向振动放大效应 期刊论文
工程力学, 2013, 卷号: 30, 页码: 235-240
作者:  段玮玮[1];  闻敏杰[2];  李强[3]
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