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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2013    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Structure Optimization of Through Silicon Via (TSV) Interconnect as Transmission Channel for 3D Integration 会议论文 2013 5TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROWAVE, ANTENNA, PROPAGATION AND EMC TECHNOLOGIES FOR WIRELESS COMMUNICATIONS (MAPE), 2013-01-01 作者:  Rahman, Toyobur;  Yan, Zhaowen;  Miao, Jungang;  Youcef, Hacene 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/06 3D interconnect  Through Silicon Via(TSV)  modeling  interconnect  optimization   A Dual Band Monopole Microstriop Printed Antenna for WLAN(2.4/5.2/5.8 GHz) Application 会议论文 2013 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROWAVE TECHNOLOGY & COMPUTATIONAL ELECTROMAGNETICS (ICMTCE), 2013-01-01 作者:  Rahman, Toyobur;  Yan Zhaowen;  Youcef, Hacene 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/01/06 Wireless local area network (WLAN)  microstrip line  monopole  dual-band antenna  radiation