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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2012     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理 (EI收录) 期刊论文 《物理学报》, 2012, 卷号: 61, 页码: 578-584 作者:  林晓玲[1,2];  肖庆中[2];  恩云飞[2];  姚若河[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 倒装芯片 塑料球栅阵列  失效机理  外应力