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芳基吡啶邻位单卤代化合物及其合成方法 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  许斌[1];  常广军[2];  郑晓建[3];  徐曙光[4];  李贵飞[5]
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电子封装用高致密超薄钨铜,钼铜热管理材料 会议论文
2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会, 2011-08-08
作者:  仇治勤[1];  时晓明[2];  李建[3];  罗建军[4];  朱玉斌[5]
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