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| 对高校学报编辑工作的几点思考 期刊论文
编辑学报, 2010, 页码: 19-21
作者: 孟庆勋[1]; 刘志强[2]; 赵宇[3]; 丁嘉羽[4]
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| “转企改制”新形势下科技期刊青年编辑应具备的独特素质和能力 期刊论文
编辑学报, 2010, 页码: 135-137
作者: 赵宇[1]; 赵雁[2]; 刘志强[3]; 丁嘉羽[4]; 孟庆勋[5]
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| "转企改制"新形势下科技期刊青年编辑应具备的独特素质和能力 会议论文
第十届中国科技期刊青年编辑学术研讨会暨新世纪初十年科技期刊发展回顾与未来展望论坛, 2010-07-22
作者: 赵宇[1]; 赵雁[2]; 刘志强[3]; 丁嘉羽[4]; 孟庆勋[5]
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| 对高校学报编辑工作的几点思考 会议论文
第十届中国科技期刊青年编辑学术研讨会暨新世纪初十年科技期刊发展回顾与未来展望论坛, 2010-07-22
作者: 孟庆勋[1]; 刘志强[2]; 赵宇[3]; 丁嘉羽[4]
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| 一种Cu与铁性氧化物功能薄膜集成的方法 专利
申请日期: 2010-01-01, 公开日期: 2011-06-15
作者: 刘保亭[1]; 陈剑辉[2]; 边芳[3]; 赵庆勋[4]; 郭庆林[5]
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| 硅基BiFe_(0.95)Mn_(0.05)O_3/Pb(Zr_(0.4)Ti_(0.6))O_3/BiFe_(0.95)Mn_(0.05)O_3集成薄膜的结构及其铂电极电容器的性能 期刊论文
机械工程材料, 2010, 卷号: 34, 期号: 4, 页码: 42-46
作者: 马闻良[1]; 刘保亭[2]; 王宽冒[3]; 边芳[4]; 李晓红[5]
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| Ni-Al底电极对偏氟乙烯-三氟乙烯共聚物铁电薄膜性能的影响 期刊论文
河北大学学报（自然科学版）, 2010, 卷号: 30, 期号: 1, 页码: 19-22
作者: 张旭[1]; 赵庆勋[2]; 李晓红[3]; 刘保亭[4]
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| 硅基集成电路中Cu互连阻挡层的研究 期刊论文
材料导报, 2010, 卷号: 24, 期号: 11, 页码: 58-63,72
作者: 陈剑辉[1]; 刘保亭[2]; 赵冬月[3]; 杨林[4]; 李曼[5]
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| 沉积温度对BiFeO3薄膜结构和性能的影响 期刊论文
人工晶体学报, 2010, 卷号: 39, 期号: 6, 页码: 1396-1400
作者: 赵庆勋[1]; 魏大勇[2]; 王宽冒[3]; 马继奎[4]; 刘保亭[5]
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