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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2009    内容类型：期刊论文    专题：暨南大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 电弧作用下铜基覆银触头的侵蚀失效机理 ELECTRIC EROSION FAILURE MECHANISM OF THE SILVER FILMED COPPER ELECTRICAL CONTACT OF UNDER ELECTRICAL ARC 期刊论文 2009, 卷号: 27, 期号: 5, 页码: 72 作者:  沈娇[1];  唐振方[1];  吉锐[1];  周序乐[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13 电弧  触头  侵蚀  熔焊   PI衬底上电沉积Cu薄膜的晶面择优取向 期刊论文 2009, 卷号: 46, 期号: 4, 页码: 12 作者:  吉锐[1];  唐振方[1];  周序乐[1];  沈娇[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/17 Cu薄膜  电沉积  择优取向  织构  电阻率   氩离子轰击和溅射功率对Cu薄膜结构及性能的影响 期刊论文 2009, 卷号: 46, 期号: 2, 页码: 15 作者:  周序乐[1];  唐振方[1];  吉锐[1];  沈娇[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/06 磁控溅射  Cu薄膜  溅射功率  放电时间  择优取向  电阻率