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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2007    内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 New nano-thermal interface material for heat removal in electronics packaging 会议论文 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, 2006-09-05 作者:  Liu, Johan[1];  Olorunyomi, Michael Olugbenga[2];  Lu, Xiuzhen[3];  Wang, WenXuan[4];  Aronsson, Tomas[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/10 Investigation of the effect of processing variables on the structure and morphology of Nano-TIM 会议论文 HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26 作者:  Wang, Wen Xuan[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Liu, Johan[3];  Wang, Xu[4];  Cheng, Zhaonian[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 Advances in Europe - China green electronics collaboration 会议论文 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration 2007, HDP'07, 2007-06-26 作者:  Andersen, Otto[1];  Anderssen, Idun Husab[2];  Johan, Liu[3];  Whalley, David[4];  Kristiansen, Helge[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/05/10 Advances in Europe-China green electronics collaboration 会议论文 HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration 作者:  Andersen, Otto[1];  Anderssen, Idun Husabo[2];  Liu, Johan[3];  Whalley, David[4];  Kristiansen, Helge[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 Investigation of dielectric strength of electrospun nanofiber based thermal interface material 会议论文 HDP'07: PROCEEDINGS OF THE 2007 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH DENSITY PACKAGING AND MICROSYSTEM INTEGRATION, 2007-06-26 作者:  Wang, Xu[1];  Wang, Wenxuan[2];  Li, Xin[3];  Carlberg, Bjoern[4];  Lu, Xiuzhen[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/05/10 electrospinning  dielectric strength  nanofiber  thermal interface material