×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
上海微系统与信息技术... [3]
内容类型
期刊论文 [3]
发表日期
2004 [3]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
帮助
限定条件
发表日期:2004
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
灌封对高量程微机械加速度计封装的影响
期刊论文
机械强度, 2004, 期号: 02
蒋玉齐
;
杜茂华
;
罗乐
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2012/01/06
光电探测器
暗电流
InGaAs
化合物半导体
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
期刊论文
功能材料与器件学报, 2004, 期号: 04
杜茂华
;
蒋玉齐
;
罗乐
收藏
  |  
浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2012/01/06
射频集成电路
高阻SOI
FD-SOI CMOS
SIMOX
多芯片组件散热的三维有限元分析
期刊论文
电子元件与材料, 2004, 期号: 05
程迎军
;
罗乐
;
蒋玉齐
;
杜茂华
收藏
  |  
浏览/下载:23/0
  |  
提交时间:2012/01/06
Ti-Cr基合金
储氢合金
相图
退火
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace