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灌封对高量程微机械加速度计封装的影响 期刊论文
机械强度, 2004, 期号: 02
蒋玉齐; 杜茂华; 罗乐
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Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究 期刊论文
功能材料与器件学报, 2004, 期号: 04
杜茂华; 蒋玉齐; 罗乐
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多芯片组件散热的三维有限元分析 期刊论文
电子元件与材料, 2004, 期号: 05
程迎军; 罗乐; 蒋玉齐; 杜茂华
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