CORC

在结果中检索

CORC

浏览/检索结果: 共40条，第1-10条 帮助

限定条件                
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Co-extruded microchannel heat pipes 专利
专利号: US10371468, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者:  SCHWARTZ, DAVID ERIC;  RAO, RANJEET BALAKRISHNA
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2020/01/13
Color mixing in laser-based light source 专利
专利号: WO2018210735A1, 申请日期: 2018-11-22, 公开日期: 2018-11-22
作者:  CORNELISSEN, HUGO, JOHAN;  VDOVIN, OLEXANDR, VALENTYNOVYCH;  PATENT, EVGENI, ARKAD’EVICH;  BENOY, DANIËL, ANTON
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30
Quantum cascade laser 专利
专利号: US9711944, 申请日期: 2017-07-18, 公开日期: 2017-07-18
作者:  HASHIMOTO, JUN-ICHI;  SHIOZAKI, MANABU;  YOSHINAGA, HIROYUKI
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13
Optoelectronic packages having through-channels for routing and vacuum 专利
专利号: US9543735, 申请日期: 2017-01-10, 公开日期: 2017-01-10
作者:  PARSA, ROOZBEH;  FRENCH, WILLIAM
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24
Electronic component housing package and electronic device 专利
专利号: US20160104650A1, 申请日期: 2016-04-14, 公开日期: 2016-04-14
作者:  TSUJINO, MAHIRO;  SAKUMOTO, DAISUKE
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30
Optical connector systems for high-bandwidth optical communication 专利
专利号: US20150301285A1, 申请日期: 2015-10-22, 公开日期: 2015-10-22
作者:  LEWALLEN, CHRISTOPHER PAUL;  LUTHER, JAMES PHILLIP;  SCHULTE, MARTIN
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30
Optoelectronic semiconductor component and housing base for such a component 专利
专利号: US8975646, 申请日期: 2015-03-10, 公开日期: 2015-03-10
作者:  ARNDT, KARLHEINZ
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24
Development of the large area MCP-PMT 会议论文
7th international symposium on advanced optical manufacturing and testing technologies: optoelectronics materials and devices for sensing and imaging, aomatt 2014, harbin, china, 2014-04-26
作者:  Tian, Jinshou;  Liu, Hulin
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/03/31
Heat sink, method of producing same, and semiconductor laser device 专利
专利号: US20120008655A1, 申请日期: 2012-01-12, 公开日期: 2012-01-12
作者:  NIWA, YOSHIAKI
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30
Integrating optoelectronic components into a molded communications module having integrated plastic circuit structures 专利
专利号: US20080145060A1, 申请日期: 2008-06-19, 公开日期: 2008-06-19
作者:  NELSON, STEPHEN T.;  ICE, DONALD A.;  DOUMA, DARIN JAMES
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace