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High power vcsel laser treatment device with skin cooling function and packaging structure thereof 专利
专利号: EP3219360A1, 申请日期: 2017-09-20, 公开日期: 2017-09-20
作者:  LI, YANG;  LI, DELONG
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Light emitting systems 专利
专利号: US20130100974A1, 申请日期: 2013-04-25, 公开日期: 2013-04-25
作者:  JANSSENS, PETER ERIC RITA;  BOSSCHE, BART VAN DEN;  VAN DEN BERGH, GLENN JACQUES SUZANNE;  D'OOSTERLINCK, WOUTER THEO MARIA
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Heat sink and laser diode 专利
专利号: US20120291995A1, 申请日期: 2012-11-22, 公开日期: 2012-11-22
作者:  SASAKI, KENJI;  KAWANISHI, HIDEKAZU;  HAMAGUCHI, YUICHI
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Submount for diode with single bottom electrode 专利
专利号: US20080224169A1, 申请日期: 2008-09-18, 公开日期: 2008-09-18
作者:  WU, JIAHN-CHANG
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Hybrid integrated circuit device 专利
专利号: EP1059667A3, 申请日期: 2007-07-04, 公开日期: 2007-07-04
作者:  SAKAMOTO, NORIAKI;  SHIMIZU, HISASHI;  OTA, SUSUMU;  KOBAYASHI, YOSHIYUKI
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Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same 专利
专利号: US20060124953A1, 申请日期: 2006-06-15, 公开日期: 2006-06-15
作者:  NEGLEY, GERALD H.;  SLATER, DAVID B. JR.
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Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same 专利
专利号: US20060124953A1, 申请日期: 2006-06-15, 公开日期: 2006-06-15
作者:  NEGLEY, GERALD H.;  SLATER, DAVID B. JR.
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30
Hybrid integrated circuit device 专利
专利号: US6730933, 申请日期: 2004-05-04, 公开日期: 2004-05-04
作者:  SHIMIZU, HISASHI
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Laser diode package with heat sinking substrate 专利
专利号: US6574254, 申请日期: 2003-06-03, 公开日期: 2003-06-03
作者:  WANG, BILY
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Hybrid integrated circuit device 专利
专利号: US6548832, 申请日期: 2003-04-15, 公开日期: 2003-04-15
作者:  SAKAMOTO, NORIAKI;  SHIMIZU, HISASHI;  OTA, SUSUMU;  KOBAYASHI, YOSHIYUKI
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