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半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备 专利
专利号: CN204885821U, 申请日期: 2015-12-16, 公开日期: 2015-12-16
作者:  增田直树
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CCD芯片热电制冷系统的非稳态性能分析 期刊论文
红外与激光工程, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3021-3026
潘海俊; 阮萍; 李福; 卜凡
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2013/04/19
金属基板-碳基金属复合材料结构体以及该结构体的制造方法 专利
专利号: CN101142080B, 申请日期: 2012-01-11, 公开日期: 2012-01-11
作者:  川村宪明
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外围设备及电子设备 专利
专利号: CN1937905A, 申请日期: 2007-03-28, 公开日期: 2007-03-28
作者:  千叶修;  森胁升平
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