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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 专题：沈阳自动化研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种多分支平面涡卷扭簧 专利 申请日期: 2021-12-07, 作者:  赵新刚;  姜运祥;  张庆超;  张弼;  赵明 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2022/01/02 多分支平面涡卷扭簧 专利 申请日期: 2021-02-19, 公开日期: 2021-02-19 作者:  赵新刚;  姜运祥;  张庆超;  张弼;  赵明 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2021/03/21 一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置 专利 专利类型: 发明授权, 专利号: CN102107296B, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2012-11-07 作者:  朱思俊;  朱天旭;  王琛元;  高英美;  孙元 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2014/04/16 一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102107296A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2012-11-07 作者:  朱思俊;  朱天旭;  王琛元;  高英美;  孙元 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/10/15 基于介电泳机理的金纳米颗粒传感器装配方法 期刊论文 微纳电子技术, 2011, 卷号: 48, 期号: 12, 页码: 809-815 作者:  杨洋;  周磊;  董再励;  曲艳丽 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/05/29 介电泳(DEP)  光刻技术  金纳米颗粒  纳米传感器  纳米器件的组装与装配   激光焊接压紧装置 专利 专利类型: 发明授权, 专利号: CN101376195B, 申请日期: 2009-03-04, 公开日期: 2010-08-25 作者:  刘勇;  吴振军;  孙元;  魏强 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2014/04/16 激光焊接压紧装置 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101376195A, 申请日期: 2009-03-04, 公开日期: 2010-08-25 作者:  刘勇;  吴振军;  孙元;  魏强 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/10/15 一种新型激光焊接压紧装置 专利 专利类型: 实用新型, 专利号: CN201154422Y, 申请日期: 2008-11-26, 公开日期: 2008-11-26 作者:  刘勇;  吴振军;  孙元;  魏强 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/10/15