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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：西安理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experimental investigations of a hybrid machining combining wire electrical discharge machining (WEDM) and fixed abrasive wire saw 期刊论文 2018, 卷号: 95, 页码: 2613-2623 作者:  Wu, Xiaoyu;  Li, Shujuan 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/20 Hybrid machining  Fixed abrasive diamond wire saw  WEDM  Wettability   Analytical Force Modeling of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Machining With Application to SiC Monocrystal Wafer Processing 期刊论文 2017, 卷号: 139 作者:  Li, Shujuan;  Tang, Aofei;  Liu, Yong;  Wang, Jiabin;  Cui, Dan 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/20 wire saw machining  cutting force modeling  SiC monocrystal wafers   Study on the Impact of the Cutting Process of Wire Saw on SiC Wafers 会议论文 International Conference on Applied Mechanics, Materials and Manufacturing (ICAMMM 2011), Shenzhen, PEOPLES R CHINA, 2011-11-18 作者:  Wang, Xiao Ye;  Li, Yan;  Li, Shu Juan 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/20 Diamond wire saws  SiC wafer  Cutting efficiency  Wafers quality   Experimental Study on Reciprocating Electroplated Diamond Wire Saws Cutting SiC Wafer 会议论文 3rd International Conference on Advanced Design and Manufacture, Nottingham Trent Univ, Nottingham, ENGLAND, 2010-09-08 作者:  Wang, Xiao-Ye;  Yan, Li;  Li, Shu-Juan 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/20 Diamond wire saws  SiC wafer  Tangential cutting force  Surface quality