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非晶Nb-Ni薄膜用于Cu与Si之间阻挡层的性能和结构的研究 期刊论文
人工晶体学报, 2014, 卷号: 43, 期号: 4, 页码: 852-856
作者:  张磊[1];  冯招娣[2];  王世杰[3];  贾艳丽[4];  贾长江[5]
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用于Cu互连的Ta/Ti-Al集成薄膜的结构和阻挡性能 期刊论文
功能材料, 2012, 卷号: 43, 期号: 4, 页码: 462-464
作者:  任国强[1];  邢金柱[2];  李晓红[3];  郭建新[4];  代秀红[5]
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硅基Cu薄膜与氧化物铁电电容器集成的研究 学位论文
: 河北大学, 2011
作者:  陈剑辉[1]
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非晶Ni-Al-N薄膜用作Cu互连阻挡层的研究 期刊论文
真空科学与技术学报, 2011, 卷号: 31, 期号: 1, 页码: 23-26
作者:  陈剑辉[1];  刘保亭[2];  李晓红[3];  王宽冒[4];  李曼[5]
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硅基集成电路中Cu互连阻挡层的研究 期刊论文
材料导报, 2010, 卷号: 24, 期号: 11, 页码: 58-63,72
作者:  陈剑辉[1];  刘保亭[2];  赵冬月[3];  杨林[4];  李曼[5]
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/21
含Cu硅基铁电电容器集成过程中Ni-Al阻挡层的研究 学位论文
: 河北大学, 2009
作者:  霍骥川[1]
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用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究 期刊论文
功能材料, 2008, 卷号: 39, 期号: 12, 页码: 2005-2007
作者:  霍骥川[1];  刘保亭[2];  邢金柱[3];  周阳[4];  李晓红[5]
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集成电路铜互连线及相关问题的研究 期刊论文
半导体技术, 2001, 卷号: 26, 期号: 2, 页码: 29-32
作者:  宋登元[1];  宗晓萍[2];  孙荣霞[3];  王永青[4]
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